當?shù)貢r間7日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）在最新報告預估，今年全球半導體硅晶圓出貨面積將達146.94億平方英寸，將較去年增加4.8%，并創(chuàng)新高。該機構(gòu)指出，2023年硅晶圓出貨成長恐將放緩，不過，2024年將可反彈，出貨創(chuàng)新高。

由于總體經(jīng)濟條件充滿挑戰(zhàn)，2023年半導體硅晶圓出貨面積增長恐將放緩，約146億平方英吋，較今年略減0.6%。SEMI預期，由于總體經(jīng)濟條件充滿挑戰(zhàn)，2023年半導體硅晶圓出貨面積增長恐將放緩，約146億平方英吋，較今年略減0.6%。受通膨、升息等因素影響，個人電腦及智能手機等市場需求疲軟，產(chǎn)業(yè)鏈庫存問題嚴重。

臺積電預期，明年全球半導體業(yè)產(chǎn)值恐將面臨衰退窘境。聯(lián)電也預期，明年晶圓代工業(yè)產(chǎn)值將負成長。SEMI預期，在資料中心、汽車及工業(yè)應用對半導體的強勁需求驅(qū)動下，隨后幾年半導體硅晶圓出貨面積將出現(xiàn)反彈，2024年可望增加6.5%，達155.55億平方英吋，2025年再增加6%，進一步達164.9億平方英英寸規(guī)模。